お知らせ/新着情報
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- 12月9日(水)~12月11日(金)『Convertech JAPAN 2021展』に出展します。
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2020年12月9日(水)~11日(金)『Convertech JAPAN 2021展』に出展します。
東京ビッグサイト 西2ホール ブース番号: 2W-S37

- “紙だけでパッケージができる”ヒートシール紙「ラミナ®」
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日本製紙株式会社様ホームページで当社「FXIJ」印刷物が紹介されました。
「ラミナ®」製品の特徴
① 循環型資源である「紙」が基材のため、環境適合性に優れる
② リードタイムを大幅に短縮(ラミネート工程の省略化)
③ あらゆるパッケージへの適用が可能(食品・化粧品・日用雑貨など)
■関連リンク
日本製紙株式会社 "紙だけでパッケージができる"ヒートシール紙「ラミナ®」サンプル提供開始

- 会社案内の動画を更新しました。
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ページ下部の会社案内の動画を更新しました。
本社工場ドローンによる撮影、最新インクジェット印刷機のご紹介など。
こちらからもご覧いただけます。 https://youtu.be/2DbyhxffuxE

- ブーメラン関連部品・消耗品のサポート期間延長のお知らせ
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ブーメラン製品の部品・消耗品のサポート期間を2022年3月末へ延長しました。詳細はブーメランサポート終了延長200324sをご覧ください。

- 1月29日(水)~1月31日(金)『コンバーティングテクノロジー総合展』に出展します。
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2020年1月29日(水)~1月31日(金) 東京ビッグサイト『コンバーティングテクノロジー総合展』に出展します。
ブース番号:西4ホール4W-M22

- 10月29日~11月1日『JAPAN PACK 2019』に出展します。
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2019年10月29日(火)~11月1日(金) 幕張メッセで行われる『JAPAN PACK 2019』に出展します。

- “紙だけでパッケージができる”ヒートシール紙「ラミナ®」
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日本製紙株式会社様ホームページで当社「FXIJ」印刷物が紹介されました。
「ラミナ®」製品の特徴
① 循環型資源である「紙」が基材のため、環境適合性に優れる
② リードタイムを大幅に短縮(ラミネート工程の省略化)
③ あらゆるパッケージへの適用が可能(食品・化粧品・日用雑貨など)
■関連リンク
日本製紙株式会社 "紙だけでパッケージができる"ヒートシール紙「ラミナ®」サンプル提供開始

- 会社案内の動画を更新しました。
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ページ下部の会社案内の動画を更新しました。
本社工場ドローンによる撮影、最新インクジェット印刷機のご紹介など。
こちらからもご覧いただけます。 https://youtu.be/2DbyhxffuxE

- “紙だけでパッケージができる”ヒートシール紙「ラミナ®」
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日本製紙株式会社様ホームページで当社「FXIJ」印刷物が紹介されました。
「ラミナ®」製品の特徴
① 循環型資源である「紙」が基材のため、環境適合性に優れる
② リードタイムを大幅に短縮(ラミネート工程の省略化)
③ あらゆるパッケージへの適用が可能(食品・化粧品・日用雑貨など)
■関連リンク
日本製紙株式会社 "紙だけでパッケージができる"ヒートシール紙「ラミナ®」サンプル提供開始

- 2018日本パッケージングコンテストに『350mlプラスチックボトル入り「ボトルスナック」』が入賞! ~ 環境負荷低減の水性インク印刷包材使用 ~
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株式会社ブルボン、花王株式会社と当社の協業による、世界初のVOCレス設計の水性インクジェットインクによる軟包装用フィルム印刷包装材を採用したボトルスナックシリーズが、公益社団法人日本包装技術協会より「2018 日本パッケージングコンテスト※ 菓子包装部門賞」を受賞しました。[PDFデータ]

- コンバーテック1月号に当社関連記事が掲載されました
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コンバーテック1月号に、「全自動レーザーグラビア製版システム『New FX』のバージョン拡張/グラビアインキ・溶剤 20%以上節減 VOC25%以上削減」の記事が特集として掲載されました。内容につきましてはPDF版をご覧ください。

- 水性インクジェットプリンターFXIJが日刊工業新聞社「十大新製品賞」を受賞しました
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十大新製品賞は、応募企業がその年に開発あるいは実用化した新製品の中から、モノづくりの発展や日本の国際競争力の強化に役立つ製品を日刊工業新聞社が選定し、表彰する制度です。 詳しくは、日刊工業新聞社Webサイト(https://corp.nikkan.co.jp/p/honoring/jyudaishinseihinshou)をご確認ください。

- 12月9日(水)~12月11日(金)『Convertech JAPAN 2021展』に出展します。
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2020年12月9日(水)~11日(金)『Convertech JAPAN 2021展』に出展します。
東京ビッグサイト 西2ホール ブース番号: 2W-S37

- 1月29日(水)~1月31日(金)『コンバーティングテクノロジー総合展』に出展します。
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2020年1月29日(水)~1月31日(金) 東京ビッグサイト『コンバーティングテクノロジー総合展』に出展します。
ブース番号:西4ホール4W-M22

- 10月29日~11月1日『JAPAN PACK 2019』に出展します。
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2019年10月29日(火)~11月1日(金) 幕張メッセで行われる『JAPAN PACK 2019』に出展します。

- 7月9~10日『ラベルフォーラムジャパン2019』に出展します。
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2019年7月9日(火)~7月10日(水) 東京ドームシティ・プリズムホールで開催される「ラベルフォーラムジャパン2019」に出展いたします。

- コンバーティングテクノロジー総合展に出展します。
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2019年1月30日(水)~2月1日(金) 東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。

- 東京国際包装展 TOKYO PACK 2018に出展
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2018年10月2日(火)-5日(金)東京ビッグサイトで開催される「東京国際包装展 TOKYO PACK2018」に出展いたします。

- コンバーティングテクノロジー総合展に出展します
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2018年2月14日(水)~16日(金)東京ビッグサイトで開催される「コンバーティングテクノロジー総合展」に出展いたします。詳しくは、コンバーティングテクノロジー総合展Webサイト(http://convertechexpo.com/)をご覧ください。